La notizia è l’arrivo a Novara del nuovo impianto produttivo di Silicon Box, azienda di Singapore, con un investimento da 3,2 miliardi di euro destinato ai tre fronti della produzione e dell’integrazione di chiplet, del packaging avanzato e del testing dei semiconduttori.
Si tratta del primo stabilimento europeo della società e, secondo quanto riporta il Ministero delle Imprese e del Made in Italy, del primo impianto nel suo genere in Europa, con un impatto occupazionale previsto di circa 1.600 posti di lavoro diretti.
La portata della notizia, tuttavia, va ben oltre la realizzazione di una nuova fabbrica: l’investimento rappresenta infatti la concretizzazione di una strategia industriale con cui l’Italia punta a ritagliarsi un ruolo specifico nella catena del valore dei semiconduttori, concentrandosi su uno dei segmenti oggi più promettenti e meno presidiati, ossia il packaging avanzato.
Perché il packaging è diventato strategico
Negli scorsi decenni il cuore dell’industria dei chip è stato la produzione dei wafer e la miniaturizzazione dei transistor. Oggi, però, i limiti fisici della miniaturizzazione stanno spingendo il settore verso nuove architetture basate sui chiplet, piccoli semiconduttori specializzati che vengono integrati all’interno dello stesso package per ottenere maggiori prestazioni, flessibilità progettuale ed efficienza energetica. Proprio per questo il packaging non è più una semplice fase finale della produzione, ma una tecnologia cosiddetta ‘abilitante’ per le applicazioni più avanzate dell’intelligenza artificiale, dei data center, del supercalcolo e della mobilità elettrica.
La stessa strategia europea dei semiconduttori individua tra le priorità il rafforzamento delle capacità continentali nella progettazione, nella produzione e nel packaging avanzato dei chip, considerati essenziali per ridurre le dipendenze esterne e rafforzare la sovranità tecnologica dell’Unione – come si può leggere nell’European Chips Act.
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La strategia italiana sull’advanced backend
L’investimento di Novara non è un episodio isolato. In un documento ufficiale dedicato alla strategia nazionale della microelettronica, il Mimit indica esplicitamente tra gli obiettivi del Paese quello di acquisire un vantaggio competitivo nell’advanced backend, cioè nelle attività che comprendono packaging avanzato, assemblaggio e integrazione dei chip. Nello stesso quadro rientrano la nascita, nel 2023, della Fondazione Chips.IT a Pavia, centro nazionale per il design dei circuiti integrati, e il sostegno pubblico ai grandi investimenti industriali nella microelettronica.
L’obiettivo appare chiaro: non competere direttamente con nazioni molto più qualificate o attrezzate come Taiwan o Corea del Sud sul terreno delle mega-fonderie, ma presidiare un segmento della filiera destinato a diventare sempre più centrale nella produzione dei chip di nuova generazione.
Un nuovo ruolo nella logistica europea dei chip
La scelta di Novara ha anche una forte valenza logistica e geopolitica. L’Unione Europea produce ancora meno del 10% dei semiconduttori mondiali e punta a raggiungere almeno il 20% entro il 2030 (dati del Consiglio dell’Unione Europea), mentre una parte significativa della catena di fornitura rimane concentrata fuori dall’Europa.
In questo contesto, il nuovo impianto può trasformare l’Italia in un nodo di raccordo tra progettazione, produzione, assemblaggio e distribuzione dei semiconduttori destinati ai mercati europei.
Attorno al packaging avanzato tendono infatti a svilupparsi ecosistemi industriali che coinvolgono automazione, robotica, metrologia, infrastrutture per clean room, logistica specializzata e servizi tecnologici ad alto valore aggiunto.
Ecco dunque che la nuova fabbrica di Novara potrebbe rappresentare il primo tassello di un polo europeo dedicato ai chiplet e al packaging. Se il futuro dei semiconduttori passerà sempre più dall’integrazione avanzata dei componenti, l’Italia sta cercando di posizionarsi nel punto della filiera dove si creerà una quota crescente del valore industriale dei prossimi anni.




